特許

J-GLOBAL ID：200903038357286576

熱可塑性樹脂組成物およびその製造方法

発明者： 渡邊 次郎 ,  黒田 益夫
出願人/特許権者： 横浜ゴム株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-269664
公開番号（公開出願番号）：特開2001-089674
出願日： 1999年09月24日
公開日（公表日）： 2001年04月03日
要約：

【要約】【課題】 半導電領域で、ばらつきの小さな所望の導電性(体積固有抵抗値)を有する熱可塑性樹脂組成物およびその製造方法を提供する。【解決手段】 熱可塑性樹脂(A)を含むマトリックス相、および、熱可塑性樹脂(B)と導電性付与剤(C)とを含むドメイン相からなり、前記樹脂(A)の表面張力γAと前記樹脂(B)の表面張力γBとの差γB-γAが1以上であり、体積固有抵抗値が104〜1012〔Ω・cm〕である熱可塑性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂(A)を含むマトリックス相、および、熱可塑性樹脂(B)と導電性付与剤(C)とを含むドメイン相からなり、前記樹脂(A)の表面張力γAと前記樹脂(B)の表面張力γBとの差γB-γAが1以上であり、体積固有抵抗値が104〜1012〔Ω・cm〕である熱可塑性樹脂組成物。

Fターム (33件)：

4J002AA01W ,  4J002AA01X ,  4J002BB00W ,  4J002BB00X ,  4J002BC00W ,  4J002BC00X ,  4J002BD00W ,  4J002BD00X ,  4J002BF00W ,  4J002BF00X ,  4J002BG05W ,  4J002BG05X ,  4J002BG09W ,  4J002BG09X ,  4J002CF00W ,  4J002CF00X ,  4J002CK00W ,  4J002CK00X ,  4J002CL00W ,  4J002CL00X ,  4J002CM04W ,  4J002CM04X ,  4J002DA016 ,  4J002DA026 ,  4J002DA036 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DA096 ,  4J002DC006 ,  4J002FA016 ,  4J002FA046 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ05