特許

J-GLOBAL ID：200903038361526972

半導体装置及びその製造方法

発明者： 小山 賢治 ,  飯塚 守 ,  荒井 徳長
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社東日本セミコンダクタテクノロジ-ズ
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-382142
公開番号（公開出願番号）：特開2003-188335
出願日： 2001年12月14日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：

【要約】【課題】 ダイパッドと放熱板との間における樹脂の未充填を抑制する。【解決手段】 放熱板と、互いに反対側の主面及び裏面を有し、前記裏面が前記放熱板の主面と向かい合い、かつ前記放熱板の主面から離間する状態で、前記放熱板の主面上に配置されたダイパッドと、前記ダイパッドの主面に接着固定された半導体チップと、前記ダイパッド及び前記半導体チップを封止する樹脂封止体とを有する半導体装置であって、前記ダイパッドの裏面に溝が設けられている。

請求項（抜粋）：

放熱板と、互いに反対側の主面及び裏面を有し、前記裏面が前記放熱板の主面と向かい合い、かつ前記放熱板の主面から離間する状態で、前記放熱板の主面上に配置されたダイパッドと、前記ダイパッドの主面に接着固定された半導体チップと、前記ダイパッド及び前記半導体チップを封止する樹脂封止体とを有する半導体装置であって、前記ダイパッドの裏面に溝が設けられていることを特徴とする半導体装置。

FI (2件)：

H01L 23/50 U ,  H01L 23/50 F

Fターム (8件)：

5F067AA03 ,  5F067AA04 ,  5F067BE02 ,  5F067CA01 ,  5F067CB05 ,  5F067CB08 ,  5F067CC07 ,  5F067CD10