特許

J-GLOBAL ID：200903038362974391

ICカード

発明者： 石井 信行 ,  北村 繁寛 ,  高橋 秀樹 ,  服部 良司
出願人/特許権者： コニカミノルタホールディングス株式会社
代理人 (1件)： 鶴若 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-173607
公開番号（公開出願番号）：特開2004-021442
出願日： 2002年06月14日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：

【課題】ICカードに筆記することによる筆記層の削れや脱落の防止とICチップを含む部品やアンテナの破壊の防止を両立する。【解決手段】対向する2つの支持体2,3間の所定の位置に接着剤4,5を介してICチップ6a、アンテナ6bからなるICモジュール6を含む部品が介在されてなるICカード1において、少なくとも一方の支持体の外表面には筆記層7を有し、かつ、筆記層7と支持体の間にクッション層11を有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

対向する2つの支持体間の所定の位置に接着剤を介してICチップ、アンテナからなるICモジュールを含む部品が介在されてなるICカードにおいて、 少なくとも一方の支持体の外表面には筆記層を有し、かつ、前記筆記層と前記支持体の間にクッション層を有することを特徴とするICカード。

IPC (4件)：

G06K19/077 ,  B42D15/10 ,  G06K19/07 ,  G06K19/10

FI (4件)：

G06K19/00 K ,  B42D15/10 521 ,  G06K19/00 H ,  G06K19/00 S

Fターム (15件)：

2C005MA07 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005NB36 ,  2C005NB37 ,  2C005PA15 ,  2C005PA22 ,  2C005PA33 ,  2C005RA22 ,  2C005RA23 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035BC01 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23