特許

J-GLOBAL ID：200903038366701128

チップ剥離装置及びチップ剥離方法

発明者： 伊藤 伸浩
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-110474
公開番号（公開出願番号）：特開平8-306711
出願日： 1995年05月09日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：

【要約】【目的】 粘着テープから半導体チップを剥離するに際し、装置の厳しい保全管理を行うことなく剥離に伴うチップの損傷を防止する。【構成】 ステージ11上面の被剥離チップ1A直下となる部分、又はその部分に嵌着したチップ支持片12に高さがステージ11上面に等しい支持突起12bを形成した構造のチップ剥離装置を使用し、上面に複数のチップ1を貼付した粘着テープ2をステージ11上に載置し、チャック13を被剥離チップ1Aの上面に当接するとともにこれを吸着保持し、その後粘着テープ2下方に生じた空間Sを排気減圧して被剥離チップ1A直下の粘着テープ2を下方に吸引し、この状態でチャック13を上昇させる。

請求項（抜粋）：

上面に複数のチップを貼付した粘着テープから該チップを剥離する装置であって、該粘着テープを載置するステージと該チップを吸着保持するチャックとを有し、該ステージ上面の被剥離チップ直下となる部分には凹部が設けられており、該凹部は真空排気手段に連通していることを特徴とするチップ剥離装置。

IPC (3件)：

H01L 21/50 ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/301

FI (3件)：

H01L 21/50 A ,  H01L 21/68 E ,  H01L 21/78 P