特許

J-GLOBAL ID：200903038367106169

半導体チツプ及びウエハのダイシング方法

発明者： 田中 渉
出願人/特許権者： 川崎製鉄株式会社
代理人 (1件)： 小杉 佳男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-300296
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136261
出願日： 1991年11月15日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：

【要約】【目的】半導体チップの形状に工夫を加え、熱応力によるクラックや配線ずれ等の欠陥発生を防止する。ダイシング方法の改善によって、そのようなチップを製造する。【構成】ウエハの全面にレジストを塗布し、フォト工程でスクライブラインを形成し、レジストをマスクとして等方性エッチングを行い、レジストを除去し、ついでダイシングすることにより、半導体チップの周縁及びコーナ部に面取りを設ける。

請求項（抜粋）：

半導体チップの表面の周縁及びコーナ部に面取りを有することを特徴とする半導体チップ。