MIDチップ型発光素子

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：梅田勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-176723
公開番号（公開出願番号）：特開平7-038154
出願日： 1993年07月16日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：

【要約】【目的】熱応力が加わった場合のストレスを低減でき、また、複数のLEDチップ搭載の場合の混色を均一にでき、しかも製造時の樹脂注入量の調整が容易な高信頼性のMIDチップ型発光素子を提供する。【構成】絶縁性ブロック体1の凹部2を囲む外壁の相対向する2辺に、凹部2の底面より浅い溝部3,3’を形成し、溝部3の上面にワイヤボンディング接続してなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

凹部を有する絶縁性ブロック体に立体配線を施し、前記凹部の底面にLEDチップを搭載するとともに、前記LEDチップと前記立体配線とをワイヤによってボンディング接続してなるMIDチップ型発光素子において、前記絶縁性ブロック体の前記凹部を囲む外壁の相対向する2辺に、前記凹部の底面より浅い溝部を形成し、前記溝部の上面に前記ワイヤをボンディング接続してなることを特徴とするMIDチップ型発光素子。

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