特許
J-GLOBAL ID：200903038375851930

ポリイミドフィルムおよびそれを用いたフレキシブル回路基板用スティフナー

発明者：
山下 伸介

山下 伸介 について

, 
鵜原 賢治

鵜原 賢治 について


出願人/特許権者：
東レ・デュポン株式会社

東レ・デュポン株式会社 について


代理人 (1件)： 岩見 知典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-313953
公開番号（公開出願番号）：特開2004-149591
出願日： 2002年10月29日
公開日（公表日）： 2004年05月27日
要約：
【課題】打ち抜き工程でのバリや切り屑の発生を抑制して打ち抜き性を改善したポリイミドフィルムおよびこのポリイミドフィルムを使用してなるフレキシブル回路基板用スティフナーを提供する。【解決手段】厚みが120μm以上であり、かつ引裂強さの変動幅をd(N/mm)、引裂強さの平均をF(N/mm)としたとき、式1で示されるRが35%以下であることを特徴とするポリイミドフィルム。R(%)=(d/F)×100・・・・・・・・・・・・(式1)【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
厚みが120μm以上であり、かつ引裂強さの変動幅をd(N/mm)、引裂強さの平均をF(N/mm)としたとき、式1で示されるRが35%以下であることを特徴とするポリイミドフィルム。 R(%)=(d/F)×100・・・・・・・・・・・・(式1)
IPC (2件)：
C08J5/18 ,  H05K1/02
FI (2件)：
C08J5/18 ,  H05K1/02 D
Fターム (10件)：
4F071AA60 ,  4F071AF16Y ,  4F071AF34Y ,  4F071AH12 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4F071BC12 ,  5E338BB72 ,  5E338EE26
引用特許：
審査官引用 (6件)
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