特許

J-GLOBAL ID：200903038378844277

光電素子用パッケージおよびその製造方法

発明者： 田中 博文 ,  岡本 和久
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
代理人 (1件)： 西教 圭一郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-361569
公開番号（公開出願番号）：特開2002-270859
出願日： 2001年11月27日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【課題】 光センサ等の光電素子を搭載する際、高い寸法精度、低発塵性、低コストで配線パターンを形成できる光電素子用パッケージおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 基体1の原型となるスタンパマスタ19にニッケルメッキ27を施して、射出成形用のスタンパ17,37を形成し、射出成形によって素子取付面6および対向面6aに溝47,48;51,52を形成し、溝47,48;51,52を含む基体1表面に銅メッキ56を施した後、メッキされた素子取付面6および対向面6aを研磨して、溝47,48;51,52中の導電材料を区分する。

請求項（抜粋）：

光電素子が搭載される素子取付面、素子取付面に対向する対向面、および対向面から素子取付面を貫く光導入貫通孔を有する基体を備え、素子取付面および/または対向面には、溝が形成され、溝の中には、配線導体が形成されることを特徴とする光電素子用パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 31/02 ,  H01L 27/14 ,  H01L 33/00

FI (3件)：

H01L 33/00 N ,  H01L 31/02 B ,  H01L 27/14 D

Fターム (25件)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118FA06 ,  4M118FA08 ,  4M118HA24 ,  4M118HA26 ,  4M118HA31 ,  4M118HA32 ,  4M118HA33 ,  5F041AA37 ,  5F041AA42 ,  5F041DA02 ,  5F041DA04 ,  5F041DA09 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA39 ,  5F088AA01 ,  5F088BA20 ,  5F088JA06 ,  5F088JA10 ,  5F088JA20