特許

J-GLOBAL ID：200903038379926099

基板研磨装置

発明者： 古閑 浩義
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-004543
公開番号（公開出願番号）：特開平10-199837
出願日： 1997年01月14日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：

【要約】【課題】 基板の高精度平坦化とスループットの向上を図った基板研磨装置。【解決手段】 スラリ6に含有する研磨剤6aは、その表面に電圧印加方向に配列するように電界反応化合物を吸着結合したものであり、研磨パッド4と基板1との対向する方向に電圧を印加するとともに電界を形成する電圧印加装置7を設け、配線1a上の層間絶縁膜1bと研磨パッド4との間の研磨剤6a密度を大にして基板1を研磨することを特徴とする。【効果】 基板を高精度に平坦化するとともにスループットの向上を図った基板研磨装置を提供することができる。

請求項（抜粋）：

定盤に保持された研磨パッドと、前記研磨パッドの中心部に滴下され、研磨剤を含有するスラリと、前記研磨パッドに前記スラリを介して圧接され、配線上に層間絶縁膜が形成された基板と、前記基板を保持するキャリアとを有し、前記研磨パッドと前記基板とを摺擦させながら前記基板を研磨する基板研磨装置において、前記研磨剤は、その表面に電圧印加方向に配列するように電界反応化合物を吸着結合させたものであり、前記研磨パッドと前記基板との対向する方向に電圧を印加するとともに、前記研磨パッドと前記基板との間に電界を形成する電圧印加手段を設け、前記配線上の前記層間絶縁膜と前記研磨パッドとの間の前記研磨剤密度を大にして前記基板を研磨するものであることを特徴とする基板研磨装置。

IPC (4件)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/3205

FI (4件)：

H01L 21/304 321 E ,  H01L 21/304 321 P ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/88 K