部品実装基板及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：飯塚信市
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-118468
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283920
出願日： 1996年04月15日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：

【要約】【課題】ソルダとして在来の鉛系半田合金が使用された場合にも、廃棄後に鉛が環境中に溶出しないようにする。【解決する手段】回路パターンを有する基板上に回路部品を半田付けにて実装してなる部品実装基板において、該基板上の少なくとも半田付け部分を樹脂にて封止した。

請求項（抜粋）：

回路パターンを有する基板上に回路部品を半田付けにて実装してなる部品実装基板において、該基板上の少なくとも半田付け部分を樹脂にて封止したことを特徴とする部品実装基板。

IPC (2件)：

H05K 3/34 511 , H05K 3/28

FI (2件)：

H05K 3/34 511 , H05K 3/28 B

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