特許

J-GLOBAL ID：200903038392442793

リードピンの半田付け方法及び装置

発明者： 柳 映行 ,  森本 正博
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-136537
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321453
出願日： 1994年05月26日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：

【要約】【目的】 フラックスを使用することなく,スルーホールにリードピンを半田付けすることが可能で,かつ半田の酸化を防止することができるリードピンの半田付け方法及び装置を提供しようとすること。【構成】 スルーホールにリードピン91を挿入した後,その接続部分に対して溶融半田液2の噴流を接触させると共に,上記接続部分に対して超音波100を発振し,かつ上記プリント基板9は非酸化性雰囲気中に配置する。半田付け装置は,溶融半田液2を入れるタンクと,タンクの上部にプリント基板9を配置するためのワーク配置部と,上記プリント基板9に対して溶融半田液2を噴流させるためのポンプと,上記タンク内に配置され,上記プリント基板9に対して超音波100を発振する超音波発振器10とを有する。

請求項（抜粋）：

プリント基板のスルーホールにリードピンを半田付けするに当たり,上記スルーホールにリードピンを挿入した後,その接続部分に対して溶融半田液の噴流を接触させると共に,上記接続部分に対して超音波を発振し,かつ上記プリント基板は非酸化性雰囲気中に配置することを特徴とするリードピンの半田付け方法。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭49-109241
  
• 特開昭53-057156