ウェーハ研磨装置及び研磨量検出方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-295719
公開番号（公開出願番号）：特開2000-117626
出願日： 1998年10月16日
公開日（公表日）： 2000年04月25日
要約：

【要約】【課題】研磨中のウェーハの研磨量が、簡単により高精度に測定できるウェーハ研磨装置の実現。【解決手段】表面に研磨布14が設けられた回転する研磨定盤11と、ウェーハ100 を研磨布に所定の圧力で接触させるキャリア41と、研磨布14に所定の圧力で接触するようにウェーハの周囲に設けられるパッド61と、ウェーハの裏面又はキャリアとパッドとの相対位置の変化を検出する検出器51,52 と、検出信号を処理して研磨量を演算する演算手段83と、研磨動作を制御する制御手段83とを備えるウェーハ研磨装置であって、演算手段は、研磨定盤の1回転中に複数回検出信号をサンプリングするサンプリング手段と、1回転のサンプリング回数の整数倍のサンプリングデータを平均して移動平均データを算出する移動平均算出手段84と、移動平均データより研磨量を演算する研磨量演算手段85とを備える。

請求項（抜粋）：

表面に研磨布が設けられた回転する研磨定盤と、該研磨定盤の回転軸に平行な異なる回転軸で回転し、ウェーハを前記研磨布に所定の圧力で接触させるキャリアと、前記研磨布に所定の圧力で接触するように前記ウェーハの周囲に設けられるパッドと、前記ウェーハの裏面又は前記キャリアと前記パッドとの相対位置の変化を検出する検出器と、該検出器の検出信号を処理して研磨量を演算する演算手段と、演算された研磨量に応じて研磨動作を制御する制御手段とを備えるウェーハ研磨装置であって、前記演算手段は、前記研磨定盤の1回転中のサンプリング回数が複数回になるサンプリング周期で前記検出器の検出信号をサンプリングするサンプリング手段と、1回転のサンプリング回数の整数倍のサンプリングデータを平均して移動平均データを算出する移動平均算出手段と、前記移動平均データより研磨量を演算する研磨量演算手段とを備えることを特徴とするウェーハ研磨装置。

IPC (3件)：

B24B 37/04 , B24B 49/12 , H01L 21/304 622

FI (3件)：

B24B 37/04 K , B24B 49/12 , H01L 21/304 622 S

Fターム (18件)：

3C034AA13 , 3C034AA17 , 3C034BB91 , 3C034CA13 , 3C034CA19 , 3C034CB13 , 3C034DD10 , 3C034DD20 , 3C058AA07 , 3C058AA12 , 3C058AB04 , 3C058AC02 , 3C058BA07 , 3C058BA08 , 3C058BB09 , 3C058CB01 , 3C058DA06 , 3C058DA17

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