特許
J-GLOBAL ID：200903038401606443
半導体部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 雅男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-298714
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151650
出願日： 1992年11月09日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：
【要約】【目的】プリント基板に表面実装される半導体部品に関し、半導体部品を容易に取り外せることが可能であり、ベアチップの信頼性試験を行え、且つその実装エリアを小さくすることができる半導体部品を提供することを目的とする。【構成】ベアチップ1と、該ベアチップ1の全体をコーティングする樹脂2と、該樹脂2から部分的に突出し、該ベアチップ1と電気的に接続されたバンプ3と、を有するよう構成する。
請求項（抜粋）：
ベアチップ(1)と、該ベアチップ(1)の全体をコーティングする樹脂(2)と、該樹脂(2)から部分的に突出し、該ベアチップ(1)と電気的に接続されたバンプ(3)と、を有することを特徴とする半導体部品。
IPC (3件)：
H01L 23/28
, H01L 21/60 311
, H01L 23/02
