特許

J-GLOBAL ID：200903038404146761

電子部品の実装方法

発明者： 今井 博和 ,  鈴木 俊夫 ,  長坂 崇
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 伊藤 洋二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-041003
公開番号（公開出願番号）：特開平9-293744
出願日： 1997年02月25日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：

【要約】【課題】 回路基板上の配線パターンを構成するCu系導体に電子部品をワイヤボンデイングする場合における接合性の向上を図る。【解決手段】 半導体チップ等の電子部品とのワイヤボンデイングが行われるCu系導体を樹脂層にてコーティングした後に、半田リフロー工程を実施して、電子部品を半田付けする。この後に、前記コーティング樹脂層を剥離してから、Cu系導体と電子部品とをワイヤボンデイングする。これにより、Cu系導体を清浄に維持したままの状態で、Cu系導体と電子部品とを良好にワイヤボンディングすることができる。

請求項（抜粋）：

回路基板(1)上の配線パターンを構成するCu系導体(12、20)に対して電子部品(41、42)を半田付け又は接着剤で固着するとともに、前記配線パターンを構成する他のCu系導体(11)に対して直接ワイヤボンデイングを行い、前記Cu系導体(11)と電子部品(41)とを接続する実装方法であって、前記電子部品(41)とのワイヤボンデイングが行われるCu系導体(11)を樹脂層(31)にてコーティングした後に、前記電子部品(41、42)を半田付け又は接着剤で固着し、この後に、前記コーティング樹脂層(31)を剥離し、この後に、前記コーティング樹脂層(31)を剥離したCu系導体(11)と前記電子部品(41)とをワイヤボンデイングすることを特徴とする電子部品の実装方法。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特表昭63-500344
  
• 特開平2-264459
  
• 特開昭56-018480
  
• 特開平3-070146