特許
J-GLOBAL ID:200903038408895530
スパッタリング装置
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (9件):
奥山 尚一
, 有原 幸一
, 松島 鉄男
, 河村 英文
, 吉田 尚美
, 中村 綾子
, 岡本 正之
, 深川 英里
, 森本 聡二
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-502005
公開番号(公開出願番号):特表2009-531544
出願日: 2007年03月14日
公開日(公表日): 2009年09月03日
要約:
物理蒸着処理、化学蒸着処理、またはこれらの組合せによって、基板を被膜するように設計された被膜用の装置が提供される。前記被膜用の装置は、軸方向に移動可能なシャッタ(18)によって被膜可能な回転可能なマグネトロン(14)を用いる点に特徴がある。このような構成によって、後続する被膜のためのステップ間または後続する被膜のためのステップ中に、マグネトロンターゲットを清浄に保持するかまたはターゲットを清浄化することができる。シャッタは、ターゲットの近傍に制御可能なガスの雰囲気をさらにもたらす。マグネトロンが中心に配置されてもよく、従って、基板は、マグネトロンを中心として回動する遊星状の回転体(24)に吊り下げることによって、あらゆる角度からスパッタリング源に晒されることとなる。
請求項(抜粋):
減圧可能なチャンバ(12)と、前記チャンバ(12)の内部に取り付け可能な円筒状のターゲット(14)とを備え、作動時に、前記ターゲット表面上の領域(16)がスパッタリングされる、基板の被膜用の装置(10)であって、
管状のシャッタ(18)をさらに備え、前記シャッタ(18)は、軸方向に引き出し可能で、かつ軸方向に引き戻し可能であり、引き出された位置で前記スパッタリング領域(16)を実質的に覆い、かつ引き戻された位置で前記スパッタリング領域を実質的に露出させるように構成されている、装置。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (19件):
4K029BA17
, 4K029BA55
, 4K029BA60
, 4K029BB02
, 4K029CA05
, 4K029CA06
, 4K029CA13
, 4K029DA06
, 4K029DA13
, 4K029DC13
, 4K029DC45
, 4K029FA09
, 4K029JA02
, 4K030BA28
, 4K030BB12
, 4K030EA03
, 4K030FA01
, 4K030GA06
, 4K030HA04
引用特許:
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