特許

J-GLOBAL ID：200903038412795493

焼成用導電性ペースト

発明者： 横山 明典 ,  柴 弘明
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-080517
公開番号（公開出願番号）：特開平6-295614
出願日： 1993年04月07日
公開日（公表日）： 1994年10月21日
要約：

【要約】【目的】 耐酸化性を有することはもちろんのこと、ファインラインでの印刷でも十分安定であり、長期保存性もある粘度を有する銅合金ペーストを提供する。【構成】 一般式Agx Cu1ーx (ただし、0.001≦x≦0.4、原子比)で表され、表面の銀濃度が平均の銀濃度より高く、且つ表面に向かって銀濃度が増加する領域を有し、さらにチタン成分を0.1〜1000ppm含有する銅合金粉末100重量部、ガラスフリット0.1〜30重量部、有機ビヒクルからなる焼成用ペースト。【効果】 従来の銅ペーストに比べ焼成時の耐酸化性に優れるのみならず、ペースト保存においても優れた耐酸化性を有し、そのため、ファインライン回路印刷時、長期保存時にも安定な粘度特性を与えるペーストである。

請求項（抜粋）：

一般式Agx Cu1ーx (ただし、0.001≦x≦0.4、xは原子比)で表され、且つ粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度より高く、表面近傍で銀濃度が表面に向かって増加する領域を有し、且つチタン成分を粒子表面に0.1〜1000ppm有する導電粉末100重量部に対して、ガラスフリット0.1〜30重量部、有機ビヒクルを含有することを特徴とする焼成用ペースト。

IPC (6件)：

H01B 1/16 ,  C04B 41/88 ,  C09D 5/24 PQW ,  C09D 7/12 PSK ,  H01C 1/14 ,  H01G 1/14