特許
J-GLOBAL ID：200903038413282481
剥離剤組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-223002
公開番号（公開出願番号）：特開2001-051429
出願日： 1999年08月05日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：
【要約】【課題】レジスト剥離性に優れ、半導体素子やLCD上の金属配線や金属薄膜等の各種部材に対する腐食防止効果に優れた剥離剤組成物及びレジスト剥離方法を提供すること。【解決手段】(a)酸及び/又はその塩と、(b)水と、(c)分子中に窒素原子を含むキレート剤を含有し、pHが8未満であるレジスト用剥離剤組成物、並びに該レジスト用剥離剤組成物を使用するレジスト剥離方法。
請求項（抜粋）：
(a)酸及び/又はその塩と、(b)水と、(c)分子中に窒素原子を含むキレート剤を含有し、pHが8未満であるレジスト用剥離剤組成物。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G03F 7/42
, H01L 21/30 572 B
2H096AA25
, 2H096AA26
, 2H096LA03
, 5F046MA02
