特許
J-GLOBAL ID:200903038420534186

銅種板電解用ステンレス母板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中村 勝成 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-166152
公開番号(公開出願番号):特開平6-346269
出願日: 1993年06月11日
公開日(公表日): 1994年12月20日
要約:
【要約】【目的】 電着性、剥離性、耐食性に優れ、初期投資の少ない銅種板電解用ステンレス母板を提供する。【構成】 平板部が中心線平均粗さ(Ra)で0.15〜0.6μmで、10点平均粗さ(Rz)が0.7〜2.5μmの表面粗さの微細亀甲状の模様を有する冷間圧延ステンレス鋼板からなる銅種板電解用ステンレス母板。
請求項(抜粋):
平板部が中心線平均粗さ(Ra)で0.15〜0.6μmで、10点平均粗さ(Rz)が0.7〜2.5μmの表面粗さの微細亀甲状の模様を有する冷間圧延ステンレス鋼板からなる銅種板電解用ステンレス母板。
IPC (2件):
C25C 7/02 303 ,  C25C 1/12

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