特許

J-GLOBAL ID：200903038420778603

リードフレーム

発明者： 大瀧 浩子
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-249109
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090468
出願日： 1991年09月27日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：

【要約】【目的】リードピッチの狭小化やリード平坦幅の減少にも拘らず、リード先端部分の変形が発生せず、短絡やワイヤボンディング不良を回避することができ、しかも半導体集積回路チップからの発熱をいちはやく放散することができ、高集積化及び高速化に対応できる信頼性の高いリードフレームを提供する。【構成】リードフレームにおいて、陽極酸化による化成を施された金属箔からなる放熱材が、リード先端側上のアイランドの周囲を取り囲む位置や、リード先端部及びアイランドに渡る領域に、あるいはリード先端側からその内側に渡る領域に、貼り付けられていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

フレームから伸延する複数のリードと、フレームから伸延する支持部によって懸吊されているアイランドとを有するリードフレームにおいて、リード先端側上のアイランドの周囲を取り囲む位置に、帯状の放熱材が貼り付けられていることを特徴とするリードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/34

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭55-004929
  
• 特開平3-191561
  
• 特開昭56-029352
  
• 特開昭63-104458