特許

J-GLOBAL ID：200903038425422416

ランドレススルーホールを有するプリント配線板の製造法

発明者： 立木 繁雄 ,  上原 秀秋 ,  天野倉 仁 ,  加藤 琢郎 ,  塚田 勝重 ,  山田 正治 ,  山崎 雄治 ,  塩谷 俊彦 ,  長島 義久
出願人/特許権者： 大日本塗料株式会社 ,  日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-112919
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326461
出願日： 1993年05月14日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：

【要約】【目的】 プリント配線板の製造において、ランドレススルーホールが形成できる。【構成】 スルーホール内壁及び基板表面に銅層を有する基板に、ネガ型感光性電着塗料樹脂組成物を電着塗装し、フォトレジストを形成したのち、その表面にフォトマスクを設置し、それを介して露光、現像を行い、レジストパターンを形成し、さらに露出している銅をエッチングし、最後にレジスト剥離工程を経てスルーホールを有するプリント配線板を製造する方法において、フォトマスクのスルーホールに対応する露光部の径が、対応する実際のスルーホール径に対して、30〜99%の範囲であるフォトマスクを介して露光することを特徴とするランドレススルーホールを有するプリント配線板の製造法。

請求項（抜粋）：

スルーホールの内壁及び基板の表面に銅層を有する基板に、ネガ型感光性電着塗料樹脂組成物を電着塗装し、フォトレジストを形成したのち、その表面にフォトマスクを設置し、それを介して露光、現像を行い、レジストパターンを形成し、さらに露出している銅をエッチングし、最後にレジスト剥離工程を経てスルーホールを有するプリント配線板を製造する方法において、基板をはさんで両面に設置するフォトマスクのうち、少なくともどちらか一方のフォトマスクのスルーホールに対応する露光部の径が、対応する実際のスルーホール径に対して、30〜99%の範囲であるフォトマスクを介して露光することを特徴とするランドレススルーホールを有するプリント配線板の製造法。

IPC (8件)：

H05K 3/42 ,  C09D 5/44 PRH ,  C09D 5/44 PRL ,  G03F 7/028 ,  G03F 7/038 ,  G03F 7/26 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/06