特許
J-GLOBAL ID：200903038431548189
携帯式半導体記憶装置の構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-260060
公開番号（公開出願番号）：特開平5-101638
出願日： 1991年10月08日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：
【要約】【構成】メモリーカードの中に含まれる回路基板上に配するメモリーやその他の素子類が回路基板と接続される面を曲げ変形の前後で長さ変化のない面、すなわち中立面と概略一致させる。2はフレーム、回路基板1上に配した4は集積回路、また5は表面実装素子類、6は本体との接続をとるためのヘッダ部である。曲げ変形の有無に関わりなく長さの変化のない中立面7と実装された素子類、すなわち、集積回路4、表面実装素子類5と回路基板1との接続面がほぼ一致させている。その実現のために実装面がくる位置を適切に選ぶか、構造物の材質、寸法等の選択、例えば表面パネル3の厚みとか材料の剛性率の調整により行う。【効果】メモリーカードに曲げが生じたときにも、素子実装への影響が少なくし実装接続部のクラック、破壊、素子自体の故障、破壊などの確率を低く抑えて信頼性の高いメモリーカードを実現できる。
請求項（抜粋）：
回路基板に記憶素子を実装し、フレーム等と一体化してなる携帯式半導体記憶装置において回路基板配置する素子類の、回路基板との接続部分を、携帯式半導体記憶装置の概略中立面上にもうけることを特徴とする携帯式半導体記憶装置の構造。
IPC (4件)：
G11C 5/00 301
, B42D 15/10 521
, H01L 25/04
, H01L 25/18
