弾性表面波デバイス及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-286348
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135772
出願日： 1996年10月29日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【課題】小型で安価な弾性表面波デバイスを提供することを目的とする。【解決手段】圧電基板1上に、IDT電極とボンディングパッド等よりなる弾性表面波デバイスパターン2を形成した後、弾性表面波が伝播する部分を囲み、かつボンディングパッドの部分を除いて包囲壁3を形成する。次いで包囲壁3の上端及び弾性表面波が伝播する部分の上方空間を覆う蓋体4を形成した後、ボンディングパッド上にバンプ5を形成し弾性表面波素子を得る。次にチップキャリア7上の導電性接着剤6に、バンプ5を導電性接着剤6がボンディングパッドに達するように当接し、弾性表面波素子をチップキャリア7に電気的に接続するとともに固定する。

請求項（抜粋）：

チップキャリアと、このチップキャリア上に導電性接着剤を介して接続固定した弾性表面波素子とを備え、この弾性表面波素子は、圧電基板と、この圧電基板の一方の面上に設けたIDT電極と、このIDT電極に電気的に接続した少なくとも二つのボンディングパッドと、この二つのボンディングパッド上にそれぞれ設けた金属バンプとを有するとともに、前記導電性接着剤は前記ボンディングパッドと前記チップキャリアとの間に設けた弾性表面波デバイス。

IPC (3件)：

H03H 9/25 , H03H 3/08 , H03H 9/145

FI (3件)：

H03H 9/25 A , H03H 3/08 , H03H 9/145 D

前のページに戻る