特許
J-GLOBAL ID：200903038436187575
キャリアテープ
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-271968
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139135
出願日： 1994年11月07日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：
【要約】【目的】 キャリアテープを使用する半導体製造技術における生産管理の作業効率を高める。【構成】 長尺状のフィルム1にその長辺方向に向って半導体製品を塔載する塔載領域が複数配列されたキャリアテープにおいて、前記フィルム1に前記塔載領域3の配列順を表示した表示マーク4を設ける。
請求項（抜粋）：
長尺状のフィルムにその長辺方向に向って半導体製品を塔載する塔載領域が複数配列されたキャリアテープにおいて、前記長尺状のフィルムに前記塔載領域の配列順を表示した表示マークを設けたことを特徴とするキャリアテープ。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/00
