特許
J-GLOBAL ID：200903038443113021

接着シート貼付装置

発明者：
辻本 正樹

辻本 正樹 について


出願人/特許権者：
リンテック株式会社

リンテック株式会社 について


代理人 (1件)： 小橋川 洋二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-187413
公開番号（公開出願番号）：特開平10-112494
出願日： 1997年06月27日
公開日（公表日）： 1998年04月28日
要約：
【要約】【課題】 板状体に接着シートを確実に貼付する装置を提供する。【解決手段】 接着シートSは、基材104と、ポリイミド系接着剤105と、剥離フィルム106との3層から構成され、シート繰出部100から供給される。貼付テーブル201上には板状体としての半導体ウェハWが截置され、ウェハWはヒーターユニット202によって加熱され、その後貼付テーブル201は上昇し、プレスローラ203が接着シートの上流側へ移動して接着シートがウェハWに貼付される。このとき押えローラ205によって接着シートSを押える。貼付後、外周カッティングユニットによってウェハWの外周部分の接着シートが切断され、残りの接着シートはシート巻取部300によって巻取られる。ウェハWは、次工程においてダイシングテープに貼付され、各チップごとに切断され、各チップは、ダイシングテープからピックアップされ、接着剤105を介してリードフレームにダイボンディングされる。
請求項（抜粋）：
板状体を截置する截置手段と、前記板状体を加熱する加熱手段と、加熱した板状体に、熱可塑性樹脂を有する接着シートを貼付する貼付手段とを備えたことを特徴とする接着シート貼付装置。
IPC (5件)：
H01L 21/68 ,  C09J 7/00 ,  H01L 21/52 ,  B29C 65/48 ,  H01L 21/301
FI (6件)：
H01L 21/68 N ,  C09J 7/00 ,  H01L 21/52 G ,  B29C 65/48 ,  H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 Y
引用特許：
審査官引用 (5件)
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