特許
J-GLOBAL ID：200903038445070575
導電性繊維含有成形材料
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小松 秀岳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-221453
公開番号（公開出願番号）：特開平10-058446
出願日： 1996年08月22日
公開日（公表日）： 1998年03月03日
要約：
【要約】【課題】 導電性繊維の分散性とペレットの均一性を同時に満足する導電性繊維含有成形材料の製造方法及びこれにより成形された電磁波シールド材料。【解決手段】 導電性繊維の繊維束の周囲に熱可塑性樹脂を溶融被覆し、被覆された熱可塑性樹脂が可塑性を有しているうちに切断することを特徴とする導電性繊維含有成形材料の製造方法、及びこれにより成形された電磁波シールド材料。
請求項（抜粋）：
導電性繊維の繊維束の周囲に熱可塑性樹脂を溶融被覆し、被覆された熱可塑性樹脂が可塑性を有しているうちに切断することを特徴とする導電性繊維含有成形材料の製造方法。
IPC (5件)：
B29B 9/06
, B29B 15/12
, B29K101:12
, B29K105:08
, B29K305:00
