特許
J-GLOBAL ID：200903038449338173
回路基板および電子部品実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-156876
公開番号（公開出願番号）：特開平8-023159
出願日： 1994年07月08日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：
【要約】【目的】 表面実装工法に用いる電子回路基板であって、0.3mmピッチQFP以下のファインピッチQFPを容易に実装できる電子回路基板とする。【構成】 基板3上の導電性接合部5上にフラックス4を含んだ半田2の層と粘着性物質1とを層状に形成した回路基板の構成とする。この基板の上に電子部品を装着してから、加熱して半田を溶解させ半田付けを行なう。
請求項（抜粋）：
回路基板上の導電性の回路配線と電子部品の電極を半田のような金属によって電気的接合を行なう表面実装用の回路基板において、回路基板上の電気的接合部にあらかじめ半田のような金属と粘着性物質の両方を形成した回路基板。
IPC (3件)：
H05K 3/34 505
, H05K 3/24
, H05K 3/28
