特許
J-GLOBAL ID：200903038458824625
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-126418
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326736
出願日： 1992年05月19日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：
【要約】【目的】本発明は、半導体チップをパッケージのキャビティ内に収容する構造の半導体装置に関し、電気的特性をさらに向上させるとともに、パッケージをより小型化することを目的とする。【構成】コーナー部に丸みがあるキャビティ3を形成したパッケージ1と、前記キャビティ3内に収納され、かつ側面角部が面取りされた半導体チップ2又は基板を含み構成する。
請求項（抜粋）：
コーナー部に丸みがあるキャビティ(3)を形成したパッケージ(1)と、前記キャビティ(3)内に収納され、かつ側面角部が面取りされた半導体チップ(2)又は基板を有することを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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