特許
J-GLOBAL ID：200903038459642741
フレキシブルプリント配線板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-325269
公開番号（公開出願番号）：特開平7-183631
出願日： 1993年12月22日
公開日（公表日）： 1995年07月21日
要約：
【要約】【目的】 銅張積層板の銅箔表面を平滑にして、マイクロクラックが発生する原因となる凹凸部を可能な限り減少させることができるフレキシブルプリント配線板の製造方法の提供を目的とする。【構成】 化学的表面処理の後に、金属積層板を研磨して表面粗さを均一化させる物理的表面処理を行なう。
請求項（抜粋）：
ベースフィルムの表面に金属箔が積層されてなる金属積層板を表面処理して、金属箔に回路を形成するようにしたフレキシブルプリント配線板の製造方法において、金属積層板の表面の金属箔をソフトエッチングにより浸食して、該金属箔の表面の物理的欠陥を除去する化学的表面処理と、化学的表面処理が行われた金属箔を研磨することにより、該金属箔の表面粗さを均一化させる物理的表面処理とを共に行うことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, C23F 3/00
, H05K 3/06
