特許

J-GLOBAL ID：200903038468748056

フレキシブルプリント配線基板

発明者： 村岡 重光 ,  笠谷 秀雄
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-136007
公開番号（公開出願番号）：特開平6-350210
出願日： 1993年06月07日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：

【要約】【目的】 機械的強度、寸法安定性、耐熱性にすぐれ、かつ遮光性、識別性、装飾性等を有する着色FPCを提供する。【構成】 耐熱性フィルムを絶縁基板とし、そのフィルムの表面に導電性金属層よりなる配線パターンが形成されてなるフレキシブルプリント配線基板において、絶縁基板及びカバーレイの一方または両方が、染料または顔料を1重量%以上含有する着色したパラ配向型芳香族ポリアミドフィルムであることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。

請求項（抜粋）：

耐熱性フィルムを絶縁基板とし、そのフィルムの表面に導電性金属層よりなる配線パターンが形成されてなるフレキシブルプリント配線基板において、絶縁基板及びカバーレイの一方または両方が、染料または顔料を1重量%以上含有するパラ配向型芳香族ポリアミドフィルムであることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。

IPC (5件)：

H05K 1/03 ,  B32B 15/08 ,  B32B 27/34 ,  C08L 77/10 ,  H05K 3/28