切断ダイおよびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：浅村皓 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-529309
公開番号（公開出願番号）：特表2001-521445
出願日： 1996年06月11日
公開日（公表日）： 2001年11月06日
要約：

【要約】切断ダイ13,14はダイ13の表面にブレード14の形状を切削し、その後ブレード14をレーザー10または他の高エネルギービームまたは誘導電磁場で走査して、ブレード14を加熱後硬化させることで作られる。既に硬化された交差するブレードの逆焼鈍を最小限に抑えるために、移動速度およびレーザー強度が制御される。これに代えて、液体/ガス冷媒30,31が交差ブレードに向けて導かれる。

請求項（抜粋）：

切断ダイを製造する方法であって、ダイ表面から材料を切削して、該ダイ表面から延在する少なくとも1つの切断ブレードを形成する段階と、その後、前記ブレードを硬化させるために十分強力な熱源で前記ブレードを走査することで前記ブレードを硬化させる段階を含む切断ダイの製造方法。

IPC (7件)：

B23D 35/00 , B23D 25/12 , B23K 26/00 , B23P 15/40 , C21D 1/09 , C21D 9/00 , B23K101:20

FI (7件)：

B23D 35/00 C , B23D 25/12 , B23K 26/00 E , B23P 15/40 Z , C21D 1/09 M , C21D 9/00 M , B23K101:20

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開昭50-158986
特開昭63-278726
特開昭57-021235

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