特許
J-GLOBAL ID：200903038475549310
フレキシブル回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-183700
公開番号（公開出願番号）：特開平6-029634
出願日： 1992年07月10日
公開日（公表日）： 1994年02月04日
要約：
【要約】【構成】 ポリイミドフィルムと当該ポリイミドフィルムの主面上に下地金属の薄膜が形成され、その上に銅の薄膜が形成された多層薄膜ならびに当該ポリイミドフィルムのもう一方の主面上に形成された酸素透過率が少ない薄膜により構成されるフレキシブル回路基板用材料。【効果】 高温時における金属層とポリイミドフィルムとの接着力の低下を抑制した信頼性の高い金属層/ポリイミドからなるフレキシブル回路基板用材料が提供される。
請求項（抜粋）：
ポリイミドフィルムと、当該ポリイミドフィルムの主面上に下地金属の薄膜が形成され、その上に銅の薄膜が形成されてなる多層薄膜と、および当該ポリイミドフィルムのもう一方の主面上に形成された酸素透過率の少ない薄膜とから少なくとも構成されるフレキシブル回路基板用材料。
IPC (4件)：
H05K 1/03
, C23C 14/20
, H05K 1/09
, H05K 3/00
