特許
J-GLOBAL ID：200903038476041050

プリント配線基板、及びプリント配線基板の導電性筐体への取付方法

発明者：
岸本 忠雄

岸本 忠雄 について

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五十嵐 豊

五十嵐 豊 について

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平山 博信

平山 博信 について


出願人/特許権者：
コニカミノルタホールディングス株式会社

コニカミノルタホールディングス株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-322327
公開番号（公開出願番号）：特開2004-158605
出願日： 2002年11月06日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：
【課題】プリント配線基板から放射される電磁波ノイズを低減する。【解決手段】表裏に信号層14,15を有する4層以上の多層プリント配線基板の層構成順序を、外層の信号層14、グラウンド層12、電源層13、導電性筐体側の信号層15の順になるよう構成し、信号層14,15の外周に沿ってグラウンドパターン17,18を形成し、導電性筐体2とグラウンドパターン17,18とを面で連続的に電気的に接続し、グラウンドパターン17,18とグラウンド層12とを複数個のスルーホール19で電気的に接続し、グラウンド層12と電源層13とを、抵抗とコンデンサが直列に接続されたスナバー回路で接続したプリント配線基板。【選択図】 図7
請求項（抜粋）：
少なくともグラウンド層と電源層とを有し、電子部品を実装するプリント配線基板において、 ▲1▼ 表裏に信号層を有する4層以上の多層プリント配線基板の層構成順序を、外層の信号層、グラウンド層、電源層、導電性筐体側の信号層の順になるよう構成し、 ▲2▼ 前記各信号層の外周に沿ってグラウンドパターンを形成し、前記導電性筐体と前記グラウンドパターンとを面で連続的に電気的に接続し、 ▲3▼ 前記グラウンドパターンと前記グラウンド層とを複数個のスルーホールで電気的に接続し、 ▲4▼ 前記グラウンド層と前記電源層とを、抵抗とコンデンサが直列に接続されたスナバー回路で接続したことを特徴とするプリント配線基板。
IPC (2件)：
H05K3/46 ,  H05K9/00
FI (4件)：
H05K3/46 N ,  H05K3/46 Q ,  H05K9/00 A ,  H05K9/00 R
Fターム (23件)：
5E321AA01 ,  5E321AA17 ,  5E321CC22 ,  5E321GG05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346CC01 ,  5E346CC31 ,  5E346FF01 ,  5E346FF45 ,  5E346GG40 ,  5E346HH01
引用特許：
審査官引用 (4件)
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