特許
J-GLOBAL ID:200903038477892526
導電性微粒子、異方性導電材料及び導電接続構造体
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-061105
公開番号(公開出願番号):特開2005-251584
出願日: 2004年03月04日
公開日(公表日): 2005年09月15日
要約:
【課題】隣接する電極へリークするリーク電流の発生を防ぎ、接続信頼性に優れた導電性微粒子を提供する。また、該導電性微粒子を用いた接続信頼性に優れた異方性導電材料、及び、該異方性導電材料を用いた接続信頼性に優れた導電接続構造体を提供する。【解決手段】樹脂芯材を導電性金属でメッキした導電性微粒子であって、導電性微粒子より小さな導電性異物の混入率が100ppm以下であり、導電性微粒子が2個以上合着した凝集物の混入率が100ppm以下である導電性微粒子、好ましくは平均粒子径が1〜20μmである導電性微粒子、該導電性微粒子が絶縁性のバインダー樹脂中に分散されている異方性導電材料、対向する2つの電極が該異方性導電材料を用いて導電接続されてなる導電接続構造体。【選択図】なし
請求項(抜粋):
樹脂芯材を導電性金属でメッキした導電性微粒子であって、導電性微粒子より小さな導電性異物の混入率が100ppm以下であり、導電性微粒子が2個以上合着した凝集物の混入率が100ppm以下であることを特徴とする導電性微粒子。
IPC (6件):
H01B5/00
, C09J9/02
, C09J201/00
, H01B1/22
, H01B5/16
, H01R11/01
FI (6件):
H01B5/00 C
, C09J9/02
, C09J201/00
, H01B1/22 D
, H01B5/16
, H01R11/01 501E
Fターム (35件):
4J040CA052
, 4J040DA022
, 4J040DA102
, 4J040DA132
, 4J040DB032
, 4J040DC022
, 4J040DC072
, 4J040DC092
, 4J040DF042
, 4J040DF052
, 4J040EB032
, 4J040EB112
, 4J040EB132
, 4J040EB142
, 4J040ED042
, 4J040EG002
, 4J040EJ032
, 4J040EL022
, 4J040HA066
, 4J040JB10
, 4J040KA02
, 4J040KA03
, 4J040KA32
, 4J040LA03
, 4J040LA09
, 5G301DA29
, 5G301DA42
, 5G301DA57
, 5G301DD01
, 5G301DD02
, 5G301DD03
, 5G301DD08
, 5G307HA02
, 5G307HB06
, 5G307HC01
引用特許:
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