特許
J-GLOBAL ID：200903038486114331
固体電解コンデンサの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
寺田 實
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-201820
公開番号（公開出願番号）：特開平5-047608
出願日： 1991年08月12日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：
【要約】【目的】 固体電解コンデンサの耐湿性を良好にする。【構成】 表面に誘電体酸化皮膜層が形成されたアルミニウムエッチング箔の表面に、二酸化鉛と硫酸鉛からなる半導体層とその上にカーボンペーストおよび銀ペーストを各々積層した導電体層を順次形成した後エポキシ樹脂で封口し、次に相対湿度50乃至100%高湿度の雰囲気中に電圧を印加しないで放置し、さらに80°C以上180°C未満の温度の雰囲気中で電圧印加して固体電解コンデンサを作製する。
請求項（抜粋）：
弁作用を有する陽極基体の表面に誘電体酸化皮膜層を形成し、その上に順次、半導体層および導電体層を形成した後、樹脂封口してコンデンサ素子とし、このコンデンサ素子を相対湿度50乃至100%の雰囲気中に電圧無印加で放置した後、80°C以上180°C未満の雰囲気中で電圧印加することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
IPC (2件)：
H01G 9/04 307
, H01G 9/24
