特許
J-GLOBAL ID:200903038487025308

プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小松 秀岳 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-138790
公開番号(公開出願番号):特開平9-316178
出願日: 1996年05月31日
公開日(公表日): 1997年12月09日
要約:
【要約】【課題】 銅箔との接着性が向上したプリプレグおよびそれを用いた銅箔積層板を提供すること。【解決手段】 硬化促進剤として下記一般式(1) 、(2) あるいは(3) で示されるイミダゾールシランまたはその混合物を配合したエポキシ樹脂組成物を基材に含浸させ、乾燥して半硬化させたことを特徴とするプリプレグ。【化1】(但し、R1は水素、ビニル基または炭素数が1〜5のアルキル基、R2は水素または炭素数が1〜20のアルキル基、R3、R4は炭素数が1〜3のアルキル基、nは1〜3)
請求項(抜粋):
硬化促進剤として下記一般式(1) 、(2) あるいは(3) で示されるイミダゾールシランまたはその混合物を配合したエポキシ樹脂組成物を基材に含浸させ、乾燥して半硬化させたことを特徴とするプリプレグ。【化1】(但し、R1は水素、ビニル基または炭素数が1〜5のアルキル基、R2は水素または炭素数が1〜20のアルキル基、R3、R4は炭素数が1〜3のアルキル基、nは1〜3)
IPC (4件):
C08G 59/68 NKQ ,  B32B 15/08 105 ,  C08G 59/40 NJJ ,  C08J 5/24 CFC
FI (4件):
C08G 59/68 NKQ ,  B32B 15/08 105 A ,  C08G 59/40 NJJ ,  C08J 5/24 CFC
引用特許:
審査官引用 (6件)
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