特許
J-GLOBAL ID：200903038489529494
導電性シリコーン粘着剤組成物および粘着テープ
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-256801
公開番号（公開出願番号）：特開2004-091703
出願日： 2002年09月02日
公開日（公表日）： 2004年03月25日
要約：
【課題】金属腐食の問題がなく,高温での耐熱性に優れた導電性接点部材の接着,電磁波シールド材,帯電防止のための除電用などに好適な導電性シリコーン粘着剤組成物を提供すること。【解決手段】シリコーン粘着剤組成物が、下記の成分をを含有する導電性を有する付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物。(A)1分子中に2個以上のアルケニル基を有するポリジオルガノシロキサン(B)R13SiO0.5単位(R1は炭素数1〜10の脂肪族不飽和結合を含有しない1価炭化水素基である。)及びSiO2単位を含有し、R13SiO0.5単位/SiO2単位のモル比が0.6〜1.7であるポリオルガノシロキサン(C)SiH基を含有するポリオルガノシロキサン(D)制御剤(E)白金触媒(F)導電性微粒子【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
シリコーン粘着剤組成物が、
(A)1分子中に2個以上のアルケニル基を有するポリジオルガノシロキサン20〜80重量部
(B)R13SiO0.5単位(R1は炭素数1〜10の脂肪族不飽和結合を含有しない1価炭化水素基である。)及びSiO2単位を含有し、R13SiO0.5単位/SiO2単位のモル比が0.6〜1.7であるポリオルガノシロキサン 80〜20重量部
(C)SiH基を含有するポリオルガノシロキサン(A)成分中のアルケニル基に対する(C)成分中のSiH基のモル比が0.5〜20となる量
(D)制御剤(A),(B)成分の合計100重量部に対して0〜5.0重量部
(E)白金系触媒(A),(B)成分の合計に対して白金分として1〜5000ppm
(F)導電性微粒子 (A),(B)成分の合計/(F)の比が,97/3〜50/50
を含有する導電性を有する付加反応硬化型シリコーン粘着剤組成物。
IPC (9件)：
C09J183/04
, C08L3/00
, C08L83/05
, C08L83/07
, C09J7/02
, C09J9/02
, C09J11/04
, C09J183/05
, C09J183/07
C09J183/04
, C08L3/00
, C08L83/05
, C08L83/07
, C09J7/02 Z
, C09J9/02
, C09J11/04
, C09J183/05
, C09J183/07
4J002CP03X
, 4J002CP043
, 4J002CP12W
, 4J002DA026
, 4J002DA036
, 4J002DA066
, 4J002FB076
, 4J002FD116
, 4J002GJ00
, 4J002GJ01
, 4J004AA11
, 4J004AB01
, 4J004CA04
, 4J004CA05
, 4J004CA06
, 4J004CA08
, 4J004CB01
, 4J004CB02
, 4J004CB03
, 4J004CC02
, 4J004FA05
, 4J040EK041
, 4J040EK081
, 4J040HA066
, 4J040JA09
, 4J040JB09
, 4J040KA14
, 4J040KA16
, 4J040KA32
, 4J040LA07
, 4J040LA08
, 4J040LA09
, 4J040MA10
, 4J040MA11
, 4J040PA23
