特許
J-GLOBAL ID:200903038496200830
光モジュール
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
後藤 洋介 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-174595
公開番号(公開出願番号):特開平9-026530
出願日: 1995年07月11日
公開日(公表日): 1997年01月28日
要約:
【要約】【課題】 表面発光(受光)型の光素子、光ファイバ等を1つのパッケージに収納した光モジュールの特性の安定化、低価格化を図る。【解決手段】 表面発光素子(例えばLED)16は、まずサブ基板10にバンプ18を介して一旦実装される。次にサブ基板は、バンプ18を介して実装基板11に実装される。LED16は、サブ基板10に実装された段階で検査が可能であるので、不良品を排除できる。また、LED16、サブ基板10は、ともにフリップチップ実装されるので、LED16の光ファイバ13に対する正確な位置決めも可能となる。
請求項(抜粋):
表面発光又は受光の光素子及び光ファイバが同一実装基板上に平面的に配置され、前記光ファイバの固定溝側面で光路を変換する光結合系を有する光モジュールであって、前記光素子がサブ基板を介して前記実装基板に配置されることを特徴とする光モジュール。
IPC (4件):
G02B 6/42
, G02B 6/38
, H01L 31/0232
, H01L 33/00
FI (4件):
G02B 6/42
, G02B 6/38
, H01L 33/00 M
, H01L 31/02 C
引用特許:
審査官引用 (4件)
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特開平1-183605
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特開平2-220011
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特開平3-184384
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光伝送モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-227164
出願人:株式会社日立製作所
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