特許
J-GLOBAL ID：200903038499074010
コンタクトモジュール及びそれを使用するピングリッドアレイ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
福山 正博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-058177
公開番号（公開出願番号）：特開平6-325810
出願日： 1994年03月03日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：
【要約】【目的】略平行に配置された1対のサブストレートの接触パッド間を相互接続接続するコンタクトモジュール及びそれを使用するピングリッドアレイ(PGA)を提供すること。【構成】平板状のホルダ18にアレイ(マトリクス)状に多数の開口26を形成する。各開口26にコンタクトモジュール20を挿入する。各コンタクトモジュール20は、つば48を一端に有する略筒状モジュールボディ24と、その両端間を貫通する通路64内に挿入され、両端からそれぞれ第1及び第2コンタクト部32,34が突出する略W状のコンタクト22を有する。コンタクトモジュール20は交互に上下反対に配置可能である。
請求項（抜粋）：
両端間を貫通する通路を有する略筒状のモジュールボディと、該モジュールボディの前記通路内に挿入され、両端からそれぞれ第1及び第2コンタクト部が突出する略W字状のコンタクトとを具え、略平行して配置された第1及び第2回路部材の接触パッド間を相互接続することを特徴とするコンタクトモジュール。
IPC (5件)：
H01R 13/11
, H01L 23/12
, H01L 23/50
, H01R 13/514
, H01R 23/68 303
