特許

J-GLOBAL ID：200903038502808667

光学複合素子

発明者： 田中 清嗣
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-339029
公開番号（公開出願番号）：特開平11-176003
出願日： 1997年12月09日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：

【要約】【課題】 発光素子、受光素子が一体化された複数の光集積素子を、1つのパッケージ内に実装するに際し、ワイヤボンディングを容易にし、又、光集積素子の放熱を効率的に行う。【解決手段】 複数の光集積素子11が、導電パターン51を有する基板6上に実装された状態でパッケージ内に配置され、複数の光集積素子11の各電極パッドEが、基板6の導電パターン51を介して、パッケージの端子54に接続された構成とする。

請求項（抜粋）：

複数の光集積素子が、導電パターンを有する基板上に実装された状態でパッケージ内に配置され、前記複数の光集積素子の各電極パッドが、前記基板の導電パターンを介してパッケージの端子に接続されて成ることを特徴とする光学複合素子。

IPC (3件)：

G11B 7/125 ,  H01L 23/02 ,  H01L 31/12

FI (3件)：

G11B 7/125 A ,  H01L 23/02 F ,  H01L 31/12 B