特許
J-GLOBAL ID：200903038503589527

実装システム

発明者：
川田 英哉

川田 英哉 について

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住田 篤紀

住田 篤紀 について

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春日 俊幸

春日 俊幸 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 高橋 祥泰 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-169980
公開番号（公開出願番号）：特開2002-361830
出願日： 2001年06月05日
公開日（公表日）： 2002年12月18日
要約：
【要約】【課題】 生産効率に優れ,製造コストの低減を実現する実装システムを提供すること。【解決手段】 プリント配線板2の半田印刷側面に導体ピン及びコンデンサを実装するための実装システム1。実装システム1は,半田印刷側面に導体ピン又はコンデンサを接続するための半田を印刷する半田印刷機12と,半田印刷機12によって印刷された半田の良否を検査する半田検査機13と,半田検査機13によって良品と判断されたプリント配線板2に,コンデンサと導体ピンとを実装するコンデンサ実装機14,ピン実装機15とを有する。半田検査機13が不良品を検出したとき,そのプリント配線板2を良品から分別すると共に,半田印刷機12を停止させ,又は各種条件を変更する。
請求項（抜粋）：
プリント配線板の半田印刷側面に2種類以上の実装部品を実装するための実装システムにおいて,該実装システムは,上記プリント配線板の上記半田印刷側面における所望の位置に,上記実装部品を接続するための半田を印刷する半田印刷機と,該半田印刷機によって上記半田印刷側面に印刷された半田の良否を検査する半田検査機と,該半田検査機によって良品と判断されたプリント配線板に,上記実装部品を,上記半田を介して実装する実装機とを有し,かつ,上記半田検査機が不良品を検出したとき,当該プリント配線板を分別すると共に,上記半田印刷機を停止させ,又は該半田印刷機の各種条件を変更することを特徴とする実装システム。
IPC (10件)：
B41F 15/08 303 ,  B23K 1/00 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 3/06 ,  B41F 15/12 ,  B41F 15/14 ,  H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 ,  H05K 3/34 512 ,  B23K101:42
FI (10件)：
B41F 15/08 303 E ,  B23K 1/00 A ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 3/06 V ,  B41F 15/12 A ,  B41F 15/14 C ,  H05K 3/34 505 A ,  H05K 3/34 505 D ,  H05K 3/34 512 B ,  B23K101:42
Fターム (18件)：
2C035AA06 ,  2C035FD01 ,  2C035FD29 ,  2C035FD31 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC16 ,  5E319BB04 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319CD29 ,  5E319CD35 ,  5E319CD53 ,  5E319GG03 ,  5E319GG05 ,  5E319GG15
引用特許：
審査官引用 (4件)
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