特許
J-GLOBAL ID：200903038507483014
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-212629
公開番号（公開出願番号）：特開平7-066555
出願日： 1993年08月27日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：
【要約】【構成】 セラミックグリーンシート2およびキャリアフィルム1を貫通するように設けられたビアホールとなるべき穴3内に、キャリアフィルム1側からスクリーン印刷することにより、導体ペースト6を充填する。この導体ペースト6を乾燥した後、穴3の周囲の導体ペースト6の余剰部分7をふき取る。その後、回路要素14を形成し、キャリアフィルム1を剥離し、セラミックグリーンシート2を積重ね、この積層体を焼成することにより、所望の積層セラミック電子部品を得る。【効果】 導体ペーストの余剰部分をふき取るとき、穴内の導体ペーストがかき出されることがなく、また余剰部分の除去を完全に行なうことが容易になるため、ビアホール接続部の導通信頼性が高められるとともに、高密度の配線を問題なく採用することができるようになる。
請求項（抜粋）：
キャリアフィルム上でセラミックグリーンシートを成形し、前記セラミックグリーンシートおよび前記キャリアフィルムを貫通するように、ビアホールとなるべき穴を設け、前記穴内に導体ペーストを充填するように、前記キャリアフィルム側から印刷により導体ペーストを付与し、前記導体ペーストを乾燥し、その後、前記キャリアフィルムの主面上であって前記穴の周囲に位置する前記導体ペーストの余剰部分をふき取り、前記セラミックグリーンシート上に回路要素を形成し、前記セラミックグリーンシートから前記キャリアフィルムを剥離し、前記セラミックグリーンシートを他のセラミックグリーンシート上に積重ねて複数のセラミックグリーンシートからなる積層体を得、前記積層体を焼成する、各工程を備える、積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (5件)：
H05K 3/46
, H01F 17/00
, H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311
, H01G 4/40
