特許

J-GLOBAL ID：200903038510991306

加工装置及び加工方法

発明者： ▲瀧▼澤 俊幸
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-011032
公開番号（公開出願番号）：特開2001-203184
出願日： 2000年01月19日
公開日（公表日）： 2001年07月27日
要約：

【要約】【課題】 薬液による加工の均一性及び再現性を保証して、ウェハの大口径化に対して拡張性に富んだ加工装置及び加工方法を提供する。【解決手段】 加工装置が、加工対象物を載置するための台座108と、該加工対象物の被加工面に相対するように設置されている薬液調整部品105と、を備えており、薬液調整部品105には、台座108に載置された加工対象物に対して、所定の加工処理のための化学反応を生じさせる薬液を供給する複数の薬液供給孔101と、所定の加工処理後の薬液を回収するための複数の薬液回収孔104とが設けられている。

請求項（抜粋）：

加工対象物を載置するための台座と、該加工対象物の被加工面に相対するように設置されている薬液調整部品と、を備えており、該薬液調整部品には、該台座に載置された加工対象物に対して、所定の加工処理のための化学反応を生じさせる薬液を供給する複数の薬液供給孔と、該所定の加工処理後の該薬液を回収するための複数の薬液回収孔と、が設けられている、加工装置。

IPC (2件)：

H01L 21/306 ,  H01L 21/304 648

FI (2件)：

H01L 21/304 648 K ,  H01L 21/306 J

Fターム (9件)：

5F043DD14 ,  5F043DD30 ,  5F043EE07 ,  5F043EE14 ,  5F043EE27 ,  5F043EE33 ,  5F043EE36 ,  5F043EE40 ,  5F043GG10