特許

J-GLOBAL ID：200903038512905962

半導体製造設備

発明者： 末永 修 ,  大見 忠弘 ,  小林 貞雄
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社 ,  大見 忠弘 ,  大成建設株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2000004312
公開番号（公開出願番号）：WO2001-003168
出願日： 2000年06月29日
公開日（公表日）： 2001年01月11日
要約：

【要約】熱処理装置の加熱炉の周りに冷却水路ユニット(5)を設ける。冷却ユニットは内側流路(51)と外側流路(52)とよりなる二重水路を備え、外側流路に供給された冷却水は内側水路から流出する。冷却水路ユニット(5)の入口、出口の温度を例えば夫々40°C、85°Cとし、出口側の冷却水(温排水)を熱回収部(2)に供給する。熱回収部(2)で冷却水から熱を回収し、回収した熱をボイラー水の加熱などに再利用する。熱を回収した温排水は冷却水として再び冷却水路ユニット(5)に供給される。

請求項（抜粋）：

半導体製造機器(1)と、 該半導体製造機器(1)を冷却水により冷却する冷却水路ユニット(5;7)と、 該冷却水路ユニット(5;7)を通過して前記半導体製造機器(1)から放出された熱を吸収した冷却水である温排水から熱を回収する熱回収部(2)と、 該熱回収部(2)で熱を回収した温排水を前記冷却水路ユニット(5;7)に供給する供給配管(3)と を備え、前記熱回収部(2)で回収した熱を半導体製造工場内で使用する熱源として利用することを特徴とする半導体製造設備。

IPC (1件)：

H01L 21/02