特許
J-GLOBAL ID：200903038514082971
既設構造物直下の地盤改良工法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
松本 雅利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-267044
公開番号（公開出願番号）：特開平10-110425
出願日： 1996年10月08日
公開日（公表日）： 1998年04月28日
要約：
【要約】【課題】 薬液の拡散浸の範囲を既設構造物の直下地盤まで拡大すこと。【解決手段】 底版100の直下地盤12を地盤改良する際には、底版100を貫通するようにして、第1電極14が設置される。側版101の外側には、第2電極18が、これに沿って複数埋設される。第2電極18は、薬液20の注入管を兼ねている。第1および第2電極14,18の埋設設置が終了すると、第1電極14は、直流電源の負極側に接続され、第2電極18は、直流電源の正極側に接続される。電極14,18と直流電源との接続が終了すると、第2電極18から薬液20を注入しながら、電極14,18間に直流電圧が印加される。このとき使用される薬液20は、アクリル酸多価金属塩と重合開始剤とを含む水溶液であり、陽イオン化されたアクリル酸多価金属塩を含んでおり、金属塩は、負極側に電気泳動により拡散浸透する。薬液20には、重合開始剤も含まれているので、浸透拡散の過程でアクリル酸多価金属塩は、重合硬化し、これにより直下地盤12の性状を改良する。
請求項（抜粋）：
既設構造物の直下地盤中に埋設された一方の電極と、前記既設構造物の外周地盤中に埋設された他方の電極とを備え、前記電極のいずれか一方に直流電圧の負極を接続して埋設陰極にするとともに、前記電極のいずれか他方に直流電圧の正極を接続して埋設陽極となし、前記埋設陽極の近傍にアクリル酸多価金属塩を含む水溶液からなる薬液を注入し、この薬液の注入中または注入後に、前記電極間に直流電圧を印加し、前記薬液を前記埋設陽極から前記埋設負極側に拡散浸透させて重合硬化させることを特徴とする既設構造物直下の地盤改良工法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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