特許
J-GLOBAL ID:200903038518136600
塗布組成物
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
米田 潤三 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-056105
公開番号(公開出願番号):特開平11-236534
出願日: 1998年02月20日
公開日(公表日): 1999年08月31日
要約:
【要約】【課題】 プラズマディスプレイパネルの下地層、前面板や背面板等への転写シートを用いた誘電体層の形成を高い精度で行うことを可能とする塗布組成物を提供する。【解決手段】 少なくとも有機バインダ、ガラスフリット、溶剤および沈降防止剤を含有した塗布組成物とし、500〜2000cps程度の低い粘度から数万cpsの高粘度までいずれの状態であってもガラスフリット等の比重の大きい成分の沈降を防止する。
請求項(抜粋):
少なくとも有機バインダ、ガラスフリット、溶剤および沈降防止剤を含有することを特徴とした塗布組成物。
IPC (5件):
C09D201/00
, C09D 7/12
, G09F 9/00 342
, H01J 9/02
, H01J 11/02
FI (5件):
C09D201/00
, C09D 7/12 Z
, G09F 9/00 342 Z
, H01J 9/02 F
, H01J 11/02 B
引用特許:
審査官引用 (18件)
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感光性絶縁ガラスペースト
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-264529
出願人:東レ株式会社
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感光性導電ペーストおよび電極の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-300114
出願人:東レ株式会社
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水性銀組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-311514
出願人:ハーレイアスインコーポレイテッド
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銅系内部導体を有する低温焼成多層回路基板外部導体用ペースト
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-287557
出願人:旭化成工業株式会社
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低温焼成多層回路基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-242975
出願人:旭化成工業株式会社
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特開平2-068806
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特開昭61-168857
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特開昭61-093510
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特開昭60-075366
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絶縁体ペースト
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-285050
出願人:株式会社村田製作所
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特開平2-068806
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特開昭61-168857
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特開昭61-093510
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特開昭60-075366
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特開昭62-108727
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特開昭62-143908
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特開平4-045188
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特開平4-223007
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