特許

J-GLOBAL ID：200903038546420020

実装回路装置の製造方法

発明者： 上野 文隆
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-289499
公開番号（公開出願番号）：特開平11-126794
出願日： 1997年10月22日
公開日（公表日）： 1999年05月11日
要約：

【要約】【課題】 歩留まりよく、かつ信頼性の高いベアチップの接合を可能とした実装回路装置の製造方法の提供。【解決手段】 配線基板1の被接続端子2面を露出させてエッチングマスクを設ける工程と、前記露出する被接続端子2面に逆電解処理を施して被接続端子面を凹面化する工程と、前記凹面化した被接続端子2を有する配線基板1面に異方性導電接着剤層5を介し、かつ前記被接続端子2に実装すべきベアチップ3の電極端子4を対応させてベアチップ3を位置決め配置する工程と、前記位置決め配置したベアチップ3を配線基板1側に加圧しながら加熱して接合・一体化する工程とを有することを特徴とする実装回路装置の製造方法である。

請求項（抜粋）：

配線基板の被接続端子面を露出させてエッチングマスクを設ける工程と、前記露出した被接続端子面に逆電解処理を施して被接続端子面を凹面化する工程と、前記凹面化した被接続端子を有する配線基板面に異方性導電接着剤層を介し、かつ前記被接続端子に実装すべきベアチップの電極端子を対応させてベアチップを位置決め配置する工程と、前記位置決め配置したベアチップを配線基板側に加圧しながら加熱して接合・一体化する工程とを有することを特徴とする実装回路装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 3/32

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/32 B