特許
J-GLOBAL ID：200903038548121461
遊離微粒子噴射加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松村 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-105438
公開番号（公開出願番号）：特開平5-277943
出願日： 1992年03月31日
公開日（公表日）： 1993年10月26日
要約：
【要約】[目的] 被加工物を貫通させて穴を形成するときの穴のエッジの部分が垂直に加工できるようにした遊離微粒子噴射加工装置を提供することを目的とする。[構成] 被加工物26の表面にマスク34を施すとともに、被加工物26の下面にはプラスチック材料か成る下敷きシート35を接合し、この状態で取付け台36上に載置して遊離微粒子とガスとの固気2相噴流を上からノズル27によって噴射して穴加工を行なうようにしたものである。
請求項（抜粋）：
遊離微粒子とガスとの固気2相流をノズルによって被加工物上に噴射して穴加工を行なうようにした装置において、加工される穴の形状に応じたマスクを前記被加工物上に施すとともに、前記被加工物よりも加工し易い材料から成るシートを前記被加工物の下側に接合するようにしたことを特徴とする遊離微粒子噴射加工装置。
IPC (2件)：
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