多層プリント配線板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-187336
公開番号（公開出願番号）：特開平8-051280
出願日： 1994年08月09日
公開日（公表日）： 1996年02月20日
要約：

【要約】【目的】スルーホールやバイアホールの小径化、さらには回路や回路間隙の狭幅化などによるファインパターンの実現とともに、導体回路層の金属導体と樹脂絶縁層との強固な接合を達成できる多層プリント配線板を提案すること。【構成】導体回路層が樹脂絶縁層を介して積層されてなる多層プリント配線板において、前記導体回路層のうち内層パターンを構成する金属導体の表層部分が、粗面(凹凸面)を形成し、その粗面(凹凸面)には厚さ 100〜10,000Åの酸化皮膜が形成され、かつその酸化皮膜表面はカップリング処理によって化学的に活性化された多層プリント配線板である。

請求項（抜粋）：

導体回路層が樹脂絶縁層を介して積層されてなる多層プリント配線板において、前記導体回路層のうち内層パターンを構成する金属導体の表層部分が、粗面(凹凸面)を形成し、その粗面(凹凸面)には厚さ 100〜10,000Åの酸化皮膜が形成され、かつその酸化皮膜表面はカップリング処理によって化学的に活性化されたものである多層プリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/38 , H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (2件)

特公昭54-034907
特公昭54-034907

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