特許

J-GLOBAL ID：200903038556060145

回路基板の製造方法

発明者： 金戸 正行 ,  杉本 正和 ,  森田 尚治
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-178981
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343828
出願日： 1992年06月11日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：

【要約】【目的】 回路基板に紫外域レーザー光を照射して微細加工を施す際に生じる回路パターン表面へのダメージを防止し、しかも樹脂分解物5が回路基板上に付着することを防止できる回路基板の製造方法を提供する。【構成】 回路パターン12を絶縁性樹脂層1の片面もしくは両面に設けた回路基板に、高エネルギーの紫外域レーザー光を照射して絶縁性樹脂層1に孔部4を形成する前に、回路パターン12表面にカバー樹脂層3を形成しておく。また、他の製造方法としては回路パターン12表面に保護金属層8を形成しておくこともできる。

請求項（抜粋）：

絶縁性樹脂層の片面もしくは両面に所定形状の回路パターンを形成する工程と、回路パターンを被覆して絶縁性樹脂層にカバー樹脂層を積層する工程と、カバー樹脂層形成側からカバー樹脂層および隣接する絶縁性樹脂層の所定位置に高エネルギーの紫外域レーザー光を照射して表裏面を導通させるための孔部を形成する工程と、カバー樹脂層を除去する工程とを含む回路基板の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-291087
  
• 特開平3-142091
  
• 特開平3-190186