特許
J-GLOBAL ID：200903038556556965
電気放電工程を用いたろう付け合金のベース金属面への堆積方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡部 正夫 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-052269
公開番号（公開出願番号）：特開平5-070971
出願日： 1992年03月11日
公開日（公表日）： 1993年03月23日
要約：
【要約】【目的】 特にベース金属がニッケルベース超合金の場合に、実際のろう付け動作前にろう付け充填合金をベース金属表面の特定の所望領域に固定的に塗布する手段を提供する。【構成】 電気スパーク堆積法を用いたろう付け充填合金がニッケルベース超合金加工物(10)の所望領域に特に塗布され、冶金学的に結合される。ろう付け充填合金電極(10)からの材料の移送によりろう付け充填合金(12)が加工物(11)のベース金属の所望領域に堆積され、同時に冶金学的に合金化される。必要な時間とエネルギーは、加工物(10)のベース金属に入力された金熱量が最小であり、したがって加工物(10)のベース金属の歪と冶金学的に構造変化が省略可能になる程十分小さい。
請求項（抜粋）：
ニッケルベース合金から形成されると共に第1面上にろう付け領域を有する第1の導電性要素(10)を設けるステップと、前記ろう付け領域に冶金学的に適切なろう付け合金を堆積させるステップと、前記ろう付け領域における前記第1面に対して第2面においてろう付けされると共に前記ろう付け領域において前記堆積されるろう付け合金に当接する前記ニッケルベース合金から形成された第2導電性要素(18)を設けるステップと、前記ろう付け合金と前記第1および第2面の間で冶金学的結合を形成するように、前記ろう付け合金を溶融させるのに充分ではあるが前記ニッケルベース合金要素(10,18)をほぼ溶融させるのには不十分な期間の間にそのような温度に前記ろう付け合金を加熱するステップとで構成された2つの表面のろう付け方法であって、前記冶金学的的に適切なろう付け合金(12)から形成された電極(14)を設けるステップと、正および負の放電リードを容量性充電回路に操作的に接続するステップであって、前記正のリードが前記電極(14)に直接接続されると共に前記負のリードが前記第1導電性要素(10)に操作的に接続されるステップと、前記第1導電性要素(10)と前記電極(14)が当接した際に前記電極(14)を通して前記容量性充電回路を放電させることにより前記電極(14)から前記ろう付け面にろう付け合金材料を移送することにより前記第1導電性要素(10)の前記ろう付け領域に前記ろう付け合金(12)を堆積させるステップと、前記ろう付け領域内で前記電極(14)を移動させ、さらに前記ろう付け合金で前記ろう付け領域を十分に被うのに必要なものとして前記堆積ステップを反復するステップとで構成されることを特徴とする2つの表面のろう付け方法。
IPC (3件)：
C23C 26/00
, B23K 1/19
, B23K 1/20
